CRYPTO 📅 2026年9月14日 18:38 SGT 6天前

三星电机与高通共同开发有机桥2.1D封装技术

来源：X 社区

三星电机与高通携手开发有机桥2.1D封装技术。此次合作旨在推进半导体封装解决方案，有望提升下一代芯片的性能与集成度。该技术开发是面向高性能计算和移动应用先进封装努力的一部分。